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如何減少(shao)PCB設計時(shi)的(de)諧(xie)波失真

如何減少(shao)PCB設計時(shi)的(de)諧(xie)波失真

實際上(shang)印刷線路板(ban)(PCB)是由電氣線性(xing)材料構成的(de),也即其阻(zu)抗應是恆定(ding)的(de)。那麼,PCB為什麼會(hui)將(jiang)非線性(xing)引入信號(hao)內呢(ne)?答(da)案在于︰相對za)詰緦髁鞁de)地方來說,PCB布局zhi)恰翱佔浞竅 xing)”的(de)。...

2020-04-01標簽︰PCB設計諧(xie)波失真65

雙頭激光鑽孔��zi)低吃謨 ��zhi)��pin)緶釩��ban)中的(de)��nao)τ媒��jie)析

雙頭激光鑽孔zi)低吃謨 zhi)pin)緶釩ban)中的(de)nao)τ媒jie)析

CO2激光波長在遠紅外(wai)線波段內,紫(zi)外(wai)線激光波長在紫(zi)外(wai)線波段內。CO2激光廣泛(fan)應用在印制(zhi)pin)緶釩ban)的(de)工業微通孔zi)譜zuo)中,要求微通孔zi)zhi)徑(jing)大于100μm (Raman , 2001) 。...

2020-04-01標簽︰印制(zhi)pin)緶釩ban)CO2激光器(qi)激光鑽孔28

PCB表面處(chu)理的(de)五種工藝(yi)解(jie)析

PCB表面處(chu)理的(de)五種工藝(yi)解(jie)析

表面處(chu)理最基本的(de)目的(de)是保(bao)證良(liang)好的(de)可焊性(xing)或(huo)電性(xing)能。由于自然(ran)界的(de)銅在空氣中傾向于以氧化(hua)物的(de)形wen)醬嬖冢 淮罌贍??詒bao)持為原銅,因此需要對銅進(jin)行其他處(chu)理。雖然(ran)在後續的(de)組(zu)裝(zhuang)中,可以...

2020-04-01標簽︰pcb表面處(chu)理123

PCB設計者在評估一(yi)個PCB設計工具時(shi)應該考慮哪些因素

PCB設計者在評估一(yi)個PCB設計工具時(shi)應該考慮哪些因素

而作(zuo)為研發人員bao) 悸塹de)是如何將(jiang)最新的(de)先進(jin)技術集(ji)成到產品中。這些先進(jin)技術既可以體現(xian)在卓越的(de)產品功能上(shang),又(you)可以體現(xian)在降低產品成本上(shang),困難在于如何將(jiang)這些技術有(you)效地應用在產品中。...

2020-04-01標簽︰fpgaPCB設計RF設計67

PCB設計中如何對元(yuan)件的(de)位置進(jin)行合理的(de)放(fang)置

PCB設計中如何對元(yuan)件的(de)位置進(jin)行合理的(de)放(fang)置

電路板(ban)應能承(cheng)受安裝(zhuang)和工作(zuo)中xing)艿de)各種外(wai)力和震動。為此電路板(ban)應具有(you)合理的(de)形狀,板(ban)上(shang)的(de)各種孔(螺釘(ding)孔、異型孔)的(de)位置要合理安排。一(yi)般孔與(yu)板(ban)邊(bian)距離至(zhi)少(shao)要大于孔的(de)直(zhi)徑(jing)。...

2020-04-01標簽︰電子元(yuan)件PCB設計45

如何進(jin)行PCB板(ban)的(de)抗ESD設計

www.4996.com【即存即送】www.a5a6.vip如何進(jin)行PCB板(ban)的(de)抗ESD設計

在PCB板(ban)的(de)設計pin)敝校 梢醞 植ceng)、恰當的(de)布局布線和安裝(zhuang)實現(xian)PCB的(de)抗ESD設計。在設計過程中,通過預測可以將(jiang)絕大多數設計修改僅限于增減元(yuan)器(qi)件。通過調整PCB布局布線,能夠(gou)很好地防範ES...

2020-04-01標簽︰PCB板(ban)ESD設計23

PCB選擇(ze)性(xing)焊接工藝(yi)的(de)流程以及特點解(jie)析

PCB選擇(ze)性(xing)焊接工藝(yi)的(de)流程以及特點解(jie)析

可通過與(yu)波峰焊的(de)比較來了解(jie)選擇(ze)性(xing)焊接的(de)工藝(yi)特點。兩者間最明顯yuan)牟鉅煸謨誆 搴鋼cb的(de)下部完全(quan)浸入液(ye)態焊料xian)校 諮≡ze)性(xing)焊 接you)校  you)部分特定(ding)區域(yu)與(yu)焊錫(xi)波接觸。...

2020-04-01標簽︰pcb焊接工藝(yi)106

如何選擇(ze)PCB微切片設計��pin)氖髦��></a></div><div class="a-content"><h3 class="a-title"><a href="/bandaoti/eda/202003301193758.html" title="如何選擇(ze)PCB微切片設計��pin)氖髦�� target="_blank">如何選擇(ze)PCB微切片設計��pin)氖髦��/a></h3><p class="a-summary">峰值(zhi)溫度過高,會(hui)引起銅的(de)氧化(hua),影(ying)響切片在顯微鏡下的(de)觀察效果(guo)。粉液(ye)混(hun)合時(shi)會(hui)發熱(re),如溫度太高,粘(zhan)度��ran)��hui)增加,影(ying)響滲透微孔。...</p><p class="one-more clearfix"><span class="time">2020-04-01</span><!--需要輸出文章的(de)瀏覽(lan)量(liang)和閱讀量(liang)還(huai)有(you)相關標簽--><span class="tag">標簽︰<a target="_blank" href="/tags/pcb/" class="blue">pcb</a><a target="_blank" href="/tags/%E6%A0%91%E8%84%82/" class="blue">樹脂</a><a target="_blank" href="/tags/%E5%BE%AE%E5%88%87%E7%89%87/" class="blue">微切片</a></span><span class="mr0 lr"><span class="seenum ">71</span><span class="type mr0"></span></span></p></div></div><div class="article-list"><div class="a-thumb"><a href="/bandaoti/eda/202003281192733.html" target="_blank"><img src=

PCB制(zhi)板(ban)中觸變性(xing)對網印效果(guo)的(de)nao)ying)響分析

在現(xian)代pcb的(de)整個生產制(zhi)程中,油墨已成為pcb制(zhi)作(zuo)工藝(yi)中不可缺(que)少(shao)的(de)輔助(zhu)材料xian)zhi)一(yi)。它在pcb制(zhi)程用材中佔據著非常重要的(de)地位。油墨使用的(de)成敗,直(zhi)接影(ying)響到pcb出貨的(de)總(zong)體技術要求和品質(zhi)指標。...

2020-04-01標簽︰PCB網印PCB制(zhi)板(ban)PCB油墨42

如何IPC-7351 LP軟件來��ci)杓坪概��pan)圖(tu)形

如何IPC-7351 LP軟件來ci)杓坪概pan)圖(tu)形

IPC-7351 LP軟件是PCB Matrix公司基于IPC-7351標準的(de) PCB設計庫的(de)自動化(hua)生成EDA工具,包(bao)括(kuo)LP瀏覽(lan)器(qi)、LP計算器(qi)、LP庫、LP自動生成器(qi)。...

2020-04-01標簽︰EDA工具PCB設計61

PCB板(ban)用各種高密度芯片封裝(zhuang)工藝(yi)技術解(jie)析

PCB板(ban)用各種高密度芯片封裝(zhuang)工藝(yi)技術解(jie)析

由于倒裝(zhuang)芯片比BGA或(huo)CSP具有(you)更小的(de)外(wai)形尺(chi)寸、更小的(de)球徑(jing)和球間距、它對植球工藝(yi)、基板(ban)技術、材料的(de)兼容性(xing)、制(zhi)造工藝(yi),以及檢查設備和方法提出了前所未有(you)的(de)挑戰。...

2020-04-01標簽︰PCB板(ban)芯片封裝(zhuang)54

如何進(jin)行PCB電源供電系統設計

如何進(jin)行PCB電源供電系統設計

電源供電系統(PDS)的(de)分析與(yu)設計在高速電路fei)杓屏 yu),特別是在計算機、半導體、通信、網絡和消費電子產業中正變得(de)越來越重要。隨(sui)著超大規模集(ji)成電路技術不可避免的(de)進(jin)一(yi)步(bu)等que)人跣。 ji)...

2020-04-01標簽︰PCB設計電源供電系統61

PCB覆箔板(ban)的(de)制(zhi)造過程解(jie)析

PCB覆箔板(ban)的(de)制(zhi)造過程解(jie)析

PCB覆銅箔層(ceng)壓板(ban)是制(zhi)作(zuo)印制(zhi)pin)緶釩ban)的(de)基板(ban)材料,它除了用作(zuo)支(zhi)撐各種元(yuan)器(qi)件外(wai),並(bing)能實現(xian)它們之(zhi)間的(de)電氣連接或(huo)電絕緣(yuan)。...

2020-04-01標簽︰PCB板(ban)印制(zhi)pin)緶釩ban)64

如何對PCB電路板(ban)進(jin)行可測試性(xing)測試

如何對PCB電路板(ban)進(jin)行可測試性(xing)測試

電路板(ban)制(zhi)板(ban)可測試性(xing)的(de)定(ding)義可簡要解(jie)釋為︰電路板(ban)測試工程師(shi)在檢測某種元(yuan)件的(de)特性(xing)時(shi)應該盡(jin)可能使用最簡單的(de)方法來測試,以確定(ding)該元(yuan)件能是否到達預期的(de)功能需求。...

2020-04-01標簽︰www.9778j.cc【即存即送】www.4473.comPCB電路板(ban)www.sy99.com【即存即送】www.089.com可測試性(xing)45

如何進(jin)行PCB規則檢查器(qi)DRC的(de)設計

如何進(jin)行PCB規則檢查器(qi)DRC的(de)設計

 編(bian)寫屬(shu)于自己PCB設計規則檢查器(qi)具有(you)很多優(you)點,盡(jin)管(guan)PCB設計檢查器(qi)並(bing)不那麼簡單,但也並(bing)非高不可攀,因為任何wen)煜?xian)有(you)編(bian)程或(huo)腳本語言PCB設計人員完全(quan)能夠(gou)PCB設計檢查器(qi),這項工作(zuo)好處(chu)是不...

2020-04-01標簽︰PCB設計DRC檢查器(qi)68

如何對PCB板(ban)進(jin)行中間地層(ceng)分割處(chu)理

如何對PCB板(ban)進(jin)行中間地層(ceng)分割處(chu)理

中間地層(ceng)分割處(chu)理後,Top layer 和 Bottom layer作(zuo)敷銅處(chu)理的(de)必要性(xing)就降低了;如果(guo)要作(zuo),也需要映射中間地層(ceng)分割作(zuo)同樣的(de)Top和Bottom敷銅分割。...

2020-04-01標簽︰模擬電路PCB板(ban)數字(zi)zhi)緶/a>86

制(zhi)作(zuo)PCB板(ban)時(shi)為什麼要減少(shao)絲印

制(zhi)作(zuo)PCB板(ban)時(shi)為什麼要減少(shao)絲印

每次正面都印上(shang)了絲印,如果(guo)背面有(you)件,背面也印;後來到瑞士(shi)出差,偶(ou)然(ran)發現(xian)他們那邊(bian)的(de)批(pi)量(liang)生產的(de)PCB光板(ban)上(shang)面干(gan)淨得(de)很,沒有(you)任何絲印,恍然(ran)悟之(zhi)這樣可以帶來諸多好處(chu)...

2020-04-01標簽︰PCB板(ban)108

為什麼說無鉛焊接比有(you)鉛焊接更可靠(kao)

為什麼說無鉛焊接比有(you)鉛焊接更可靠(kao)

取決于焊接合金。對za)諢亓骱福 爸髁韉de)”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰焊則可能是SAC或(huo)Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有(you)不同的(de)可靠(kao)性(xing)性(xing)能。...

2020-04-01標簽︰pcb無鉛焊接94

如何解(jie)決PCB電鍍金層(ceng)發黑(hei)的(de)問(wen)題

如何解(jie)決PCB電鍍金層(ceng)發黑(hei)的(de)問(wen)題

還(huai)是要說de)資隆H綣guo)鎳缸藥水(shui)長期得(de)不到良(liang)好保(bao)養,沒有(you)及時(shi)進(jin)行碳處(chu)理,那麼電鍍出來鎳層(ceng)就會(hui)容易產生片狀結晶(jing),鍍層(ceng)硬度增加、脆(cui)性(xing)增強。嚴xian)鞀hui)產生發黑(hei)鍍層(ceng)問(wen)題。...

2020-04-01標簽︰pcb電鍍金層(ceng)52

PCB板(ban)中的(de)電源完整性(xing)和信號(hao)完整性(xing)有(you)什麼關聯

PCB板(ban)中的(de)電源完整性(xing)和信號(hao)完整性(xing)有(you)什麼關聯

在電路fei)杓浦校 yi)般我們很關心信號(hao)的(de)質(zhi)量(liang)問(wen)題,但有(you)時(shi)我們往往局限在信號(hao)線上(shang)進(jin)行研究,而把電源和地當成理想的(de)情況來處(chu)理,雖然(ran)這樣做(zuo)能使問(wen)題簡化(hua),但在高速設計中,這種簡化(hua)已經是...

2020-04-01標簽︰PCB板(ban)信號(hao)完整性(xing)電源完整性(xing)69

無鉛焊接和無鉛焊點各有(you)什麼特點

無鉛焊接和無鉛焊點各有(you)什麼特點

無鉛焊點外(wai)觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有(you)半月(yue)形,由于無鉛焊點外(wai)觀與(yu)有(you)鉛焊點有(you)較明顯yuan)牟煌  綣guo)有(you)原來有(you)鉛的(de)檢驗標準衡量(liang),甚至(zhi)可以認為是不合格的(de),隨(sui)著無鉛技術的(de)深入和發展,...

2020-04-01標簽︰無鉛焊接焊點30

錫(xi)膏(gao)的(de)回流焊接��you)枰 ��zhu)意哪些問(wen)題

錫(xi)膏(gao)的(de)回流焊接you)枰 zhu)意哪些問(wen)題

助(zhu)焊劑活躍,化(hua)學清洗行動開始,水(shui)溶性(xing)助(zhu)焊劑和免洗型助(zhu)焊劑都會(hui)發生同樣的(de)清洗行動,只不huai)露壬暈 煌 =jiang)金屬(shu)氧化(hua)物和某cheng)┤?敬蛹唇jiang)結合的(de)金屬(shu)和焊錫(xi)顆(ke)粒上(shang)清除。好的(de)冶金學上(shang)的(de)...

2020-04-01標簽︰pcb錫(xi)膏(gao)回流焊接84

電源模塊(kuai)性(xing)能最佳的(de)PCB布局設計方法解(jie)析

電源模塊(kuai)性(xing)能最佳的(de)PCB布局設計方法解(jie)析

在規劃電源布局zhi)保(bao) shou)zi)紉 悸塹de)是兩個開關電流環fang)返de)物理環fang)非yu)。雖然(ran)在電源模塊(kuai)中這些環fang)非yu)基本看不見(jian),但是了解(jie)這兩個環fang)犯髯緣(yuan)牡緦髀肪jing)仍很重要,因為它們會(hui)延you)zhi)模塊(kuai)以外(wai)。...

2020-04-01標簽︰PCB設計www.302.com【逢八就送】www.zz.cc電源模塊(kuai)66

PCB手動外(wai)觀檢查機的(de)總(zong)體結構及原理解(jie)析

PCB手動外(wai)觀檢查機的(de)總(zong)體結構及原理解(jie)析

PCB在線檢測系統結構復雜(za),其傳動控制(zhi)設備、電氣控制(zhi)系統和攝像機必須在計算機的(de)精確控制(zhi)下,才能協調處(chu)理工作(zuo),完成復雜(za)的(de)檢測和分揀任務。...

2020-04-01標簽︰pcb檢測系統外(wai)觀檢查機117

數顯溫度計��pin)��CB設計方法解(jie)析

數顯溫度計pin)CB設計方法解(jie)析

繪制(zhi)原理圖(tu)時(shi)要知道需要那些元(yuan)件,庫中沒有(you)的(de)或(huo)很難找到的(de)元(yuan)器(qi)件,第一(yi)小步(bu),我們必須要建(jian)立一(yi)個元(yuan)件庫(Sch.Lib)以yue)閔杓菩枰  謚zhi)作(zuo)元(yuan)件時(shi)我們應該把xun)喔鱸yuan)件放(fang)在一(yi)個庫中以方便...

2020-04-01標簽︰PCB設計數顯溫度計50

PCB印刷電路板(ban)的(de)生產流程解(jie)析

PCB印刷電路板(ban)的(de)生產流程解(jie)析

光是絕緣(yuan)板(ban)不能傳遞電信號(hao),于是需要在表面覆銅。在工廠里,常見(jian)覆銅基板(ban)的(de)代號(hao)是FR-4,這個在各家(jia)板(ban)卡廠商里面一(yi)般沒有(you)區別,當然(ran),如果(guo)是高頻(pin)板(ban)卡,最好用成本較高的(de)覆銅箔聚四氟乙(yi)...

2020-04-01標簽︰pcb印刷電路板(ban)142

印刷線路板(ban)的(de)制(zhi)作(zuo)工藝(yi)流程解(jie)析

印刷線路板(ban)的(de)制(zhi)作(zuo)工藝(yi)流程解(jie)析

印刷線路板(ban)根據制(zhi)作(zuo)材料可分為剛性(xing)印刷板(ban)和撓(nao)you)雜(za)  ban)。剛性(xing)印刷板(ban)有(you)酚醛紙質(zhi)層(ceng)壓板(ban)、環氧紙質(zhi)層(ceng)壓板(ban)、聚酯玻璃(li)氈層(ceng)壓板(ban)、環氧玻璃(li)布層(ceng)壓板(ban)。...

2020-04-01標簽︰FPC印刷線路板(ban)102

如何提高印制(zhi)板(ban)的(de)可靠(kao)性(xing)

如何提高印制(zhi)板(ban)的(de)可靠(kao)性(xing)

本文擬從印制(zhi)板(ban)下游用戶安裝(zhuang)後質(zhi)量(liang)、直(zhi)接用戶調試質(zhi)量(liang)和產品使用質(zhi)量(liang)三方面研究印制(zhi)板(ban)的(de)可靠(kao)性(xing),從而表征出印制(zhi)板(ban)加工質(zhi)量(liang)的(de)nao)you)劣並(bing)提供生產高可靠(kao)性(xing)印制(zhi)板(ban)的(de)基本途徑(jing)。...

2020-04-01標簽︰印制(zhi)板(ban)CAF47

數模混(hun)合電路PCB設計需要遵循哪些原則

數模混(hun)合電路PCB設計需要遵循哪些原則

模擬信號(hao)與(yu)數字(zi)信號(hao)相比,對噪聲(sheng)的(de)敏感xie)潭紉 蟺de)多,因為模擬電路的(de)工作(zuo)依lan)盜 浠hua)的(de)電流和電壓,任何微小的(de)干(gan)擾都能影(ying)響它的(de)正常工作(zuo),而數字(zi)zhi)緶返de)工作(zuo)依lan)翟誚郵斬爍菰?榷ding)義...

2020-04-01標簽︰PCB設計數模混(hun)合電路177

基于一(yi)種��zhi)仄矯嫫��pu)設方式+單點接地的(de)PCB設計方案解(jie)析

基于一(yi)種zhi)仄矯嫫pu)設方式+單點接地的(de)PCB設計方案解(jie)析

隨(sui)著ou)撲慊際醯de)不斷提高,高性(xing)能的(de)模擬輸入/ 輸出系統越來越受到重視。 無論在模擬輸入系統還(huai)是在模擬輸出系統中,都存在著數字(zi)信號(hao)與(yu)模擬信號(hao)共存的(de)問(wen)題。 尤其是對za)諞yi)塊(kuai)混(hun)合信號(hao)...

2020-04-01標簽︰混(hun)合信號(hao)PCB設計90

編(bian)輯(ji)推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言

放(fang)大器(qi) 運算放(fang)大器(qi) 差動放(fang)大器(qi) 電流感應放(fang)大器(qi) 比較器(qi) 儀表放(fang)大器(qi) 可變增益放(fang)大器(qi) 隔離放(fang)大器(qi)
時(shi)鐘 時(shi)鐘振(zhen)蕩(dang)器(qi) 時(shi)鐘發生器(qi) 時(shi)鐘緩沖器(qi) 定(ding)時(shi)器(qi) 寄存器(qi) 實時(shi)時(shi)鐘 PWM 調制(zhi)器(qi)
視頻(pin)放(fang)大器(qi) 功率放(fang)大器(qi) 頻(pin)率shou)zhuan)換器(qi) 揚(yang)聲(sheng)器(qi)放(fang)大器(qi) 音頻(pin)轉(zhuan)換器(qi) 音頻(pin)開關 音頻(pin)接口 音頻(pin)編(bian)解(jie)碼器(qi)
模數轉(zhuan)換器(qi) 數模轉(zhuan)換器(qi) 數字(zi)zhi)縹黃qi) 觸摸屏liang)?zhi)器(qi) AFE ADC DAC 電源管(guan)理
線性(xing)穩壓器(qi) LDO www.3478y.cc【周周彩金】www.59.ag開關穩壓器(qi) DC/DC www.5010.com【实力雄厚】www.1797.com降壓轉(zhuan)換器(qi) 電源模塊(kuai) MOSFET IGBT
振(zhen)蕩(dang)器(qi) 諧(xie)振(zhen)器(qi) 濾(lv)波器(qi) 電容器(qi) 電感器(qi) 電阻(zu)器(qi) 二極管(guan) 晶(jing)體管(guan)
變送(song)器(qi) 傳感器(qi) 解(jie)析器(qi) 編(bian)碼器(qi) 陀螺儀 加速計 溫度傳感器(qi) www.aa2.com【逢八就送】www.600.cc壓力傳感器(qi)
電機驅動器(qi) 步(bu)進(jin)驅動器(qi) BDC BLDC 高頻(pin)電容 濕度傳感器(qi) 光學傳感器(qi) 圖(tu)像傳感器(qi)
數字(zi)隔離器(qi) ESD 保(bao)護 收發器(qi) 橋接器(qi) 多路復用器(qi) 氮化(hua)鎵 PFC 數字(zi)zhi)繚
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